Micro-Surface Mount Mikrowellen Dioden
Halbleiter-Bauelemente in monolithischer „Micro-Surface Mount“ Technologie (M2) für die Oberflächen Montage ersetzen herkömmliche Beam-Lead Gehäuse (b1) in vielen Designs.
Die monolithischen Bauteile von M-Pulse sind in einer neuartigen Bauweise hergestellt, die in höherer Produktionsausbeute und besserer Zuverlässigkeit resultieren. Die elektrischen Parameter sind dabei besser oder zumindest gleichwertig.
Die Montage erfolgt einfach mittels Silber-Epoxid-Leitkleber oder durch einlöten bzw. ein legieren.
Diese mechanisch widerstandsfähigeren Bauelemente sind auch einfacher in der Handhabung und Montage, da keine Bruchgefahr mehr besteht und sich Bondstellen erübrigen. Die Zuverlässigkeit erhöht sich durch die verbesserte mechanische Festigkeit, Wegfalls des Bondens sowie geringere Leistungsempfindlichkeit bedingt durch die kleinere thermische Impedanz.
Die wesentlichen Verbesserungen empfehlen das Produkt als direkten Ersatz in laufender Herstellung, aber auch für kommerzielle Anwendung in großer Stückzahl
Für neue Entwicklungen sollte diese Gehäuseform wegen ihrer Kostenvorteile und gesteigerten Zuverlässigkeit unbedingt bevorzugt werden.
M-Pulse Microwave bietet PIN-, NIP,. Varaktor-, Schottky-, und Step-Recovery Dioden, sowie Kondensatoren in dieser Micro-Surface-Mount Technologie an. Schottky-Dioden sind auch in Ring- und Brückenkonfigurationen erhältlich.
